Ток процеса алуминијумске подлоге

1. Отварање

Процес производње алуминијумске подлоге

1. Процес сечења материјала - сечење

2. Сврха отварања

Исеците долазне материјале великих{0}}величина на величину која је потребна за производњу

3. Мере опреза за материјале за отварање

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Бушење

1. Процес бушења

Затварање типлова - Бушење - Инспекцијска табла

2. Сврха бушења

Позиционирање и бушење плоче за помоћ у процесу производње и монтажи купца

3. Мере предострожности за бушење

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Друга бушилица: рупа за алат у јединици после маске за лемљење

3. Снимање сувог/влажног филма

1. Процес снимања сувог/влажног филма

Плоча за млевење - филм - експозиција - развој

2. Сврха снимања сувог/влажног филма

Делови потребни за прављење кола су приказани на листу

3. Мере предострожности за снимање сувим/мокрим филмом

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Киселина/алкална гравура

1. Процес киселог/алкалног нагризања

Једкање - скидање - сушење - табла за преглед

2. Сврха киселог/алкалног јеткања

Након снимања сувог/мокрог филма, задржите потребан део кола, уклоните вишак дела изван кола и обратите пажњу на корозију алуминијумске подлоге раствором за нагризање током киселог нагризања;

3. Мере предострожности за кисело/алкално јеткање

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Пет, свилена маска за лемљење, ликови

1. Маска за лемљење свиленог екрана, процес карактера

Силксцреен - Пре-печење - Експозиција - Развој - Ликови

2. Сврха свилене маске за лемљење и ликова

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Ствари којима је потребна пажња за маску за лемљење сито сито и ликове

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

ЦОБ алуминијумска подлога

ЦОБ алуминијумска подлога

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. В-ЦУТ, гонг даска

1. В-ЦУТ, гонг боард процес

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, В-ЦУТ, сврха даске за гонг

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Мере предострожности за В-ЦУТ и гонг даску

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Седам, тест, ОСП

1. Тест, ОСП процес

Тест линије - Тест отпорности на напон - ОСП

2. Тестирање, сврха ОСП

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, тестирање, ОСП мере предострожности

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Осам, ФКЦ, ФКА, паковање, испорука

1. Процес

ФКЦ - ФКА - Паковање - Пошиљка

2. Сврха

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Обратите пажњу

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3