ПЦБ високе густине међусобног повезивања

Детаљ о производу

Спецификација ПЦБ-а за интерконекцију високе густине

Број слојева: 4-22 стандардних слојева, 30 напредних слојева

ХДИ гради: 1 плус Н плус 1, 2 плус Н плус 2, 3 плус Н плус 3,4 плус Н плус 4, било који слој у истраживању и развоју

Материјали: ФР4 стандард, ФР4 високих перформанси, ФР4 без халогена, Рогерс

Тегови бакра (готови): 18μм – 70μм

Минимални траг и размак {{0}}.075 мм / 0,075 мм

Дебљина ПЦБ-а: 0.40мм – 3.20мм

Максималне димензије: 610мм к 450мм; зависи од ласерске машине за бушење

Површинска обрада: ОСП, ЕНИГ, Иммерсион лим, Иммерсион сребро, Електролитичко злато, Златни прсти

Минимално бушење:0.15 мм

Минимално ласерско бушење:{{0}}.10 мм стандардно, 0,075 мм напредно

Шта је штампана плоча за повезивање високе густине?

Плоча је структурни елемент формиран од изолационих материјала и проводника. Биће монтиран на површину пре него што буде направљен у финалном производу: интегрисана кола, транзистори, диоде, пасивне компоненте (као што су отпорници, кондензатори, конектори и друге електронске компоненте) Делови ће такође бити усклађени са периферним функционалним компонентама. Електронске сигналне везе и различите функције могу се формирати жичном везом, тако да је плоча платформа за повезивање компоненти, која се користи за преузимање и повезивање основе делова.)

Пошто штампана плоча није терминални производ, дефиниција имена је мало збуњујућа. На пример, матична плоча за персоналне рачунаре се зове матична плоча и не може се назвати штампаном плочом. Иако матична плоча има штампану плочу као саставни елемент, то није исто. Стога, иако су то двоје повезани, не може се рећи да су исто. Други пример: на плочи су инсталиране ИЦ компоненте, медији то називају ИЦ плоча, али то у суштини није исто што и штампана плоча.

Електронски производи су премали и вишефункционални, контактна удаљеност компоненти ИЦ је смањена, брзина преноса сигнала је релативно висока, запремина ожичења је повећана, а дужина ожичења је делимично скраћена. Ово захтева конфигурацију кола високе густине и технологију микро рупа да би се постигао циљ. . Генерално, ожичење и скакање се могу завршити двостраним плочама, али је тешко руковати сложеним сигналима и подесити електричну стабилност, тако да ће плоча бити вишеслојна. Поред тога, због све већег броја сигналних линија, мора се додати више слојева снаге и земље, што је довело до популарности вишеслојних штампаних плоча.

За производе са захтевима за високе фреквенције, штампана плоча мора да обезбеди: контролу карактеристичне импедансе, пренос високе фреквенције, сметње ниске радијације (ЕМИ) и друге перформансе. За усвајање структура као што су тракаста и микротракаста линија, у овом тренутку је неопходан вишеслојни дизајн. Да би се побољшао квалитет преноса сигнала, врхунски производи ће користити изолационе материјале са ниском диелектричном константом (Дк) и ниском стопом слабљења (Дф). Густина према потражњи. Развој БГА (Балл Грид Арраи), ЦСП (Цхип Сцале Пацкаге), ДЦА (Дирецт Цхип Аттацхмент) и других компоненти довео је штампану плочу у стање високе густине без преседана.

Зашто користитиПЦБ за повезивање високе густине

1) Исти дизајн производа може смањити број слојева носеће плоче, повећати густину и смањити трошкове

2) Повећајте густину ожичења и повећајте капацитет линије по јединици површине танким линијама са микро-рупама, које могу испунити захтеве за монтажу контактних компоненти високе густине и погодују употреби напредног паковања

3) Употреба интерконекције микро рупа може скратити контактну удаљеност, смањити рефлексију сигнала и преслушавање између линија, а компоненте могу имати боља електрична својства и тачност сигнала

4) Структура има тању диелектричну дебљину, а потенцијална индуктивност је релативно ниска

5) Микро-рупа има низак однос ширине и висине, а поузданост преноса серијског броја је већа него код општег отвора

6) Мицро-виа технологија омогућава дизајну носеће плоче да скрати растојање између слојева уземљења и сигнала, чиме се побољшава интерференција РФ/ЕМ таласа/електростатичког пражњења (РФИ/ЕМИ/ЕСД). Број жица за уземљење може се повећати како би се спречило оштећење компоненти изазвано тренутним пражњењем услед акумулације статичког електрицитета.

7) Микро рупе могу побољшати флексибилност конфигурације кола и олакшати дизајн кола

Модерни и популарни електронски производи не само да би требало да имају карактеристике мобилности и уштеде енергије, већ и да им не треба терет за ношење и леп изглед. Наравно, најважније је да су приступачне и да се могу заменити модом. Слика 2 приказује репрезентативан пример мобилног електронског производа.

Бетон Тецх ФАКс

П1: Шта је потребно за понуду?

ПЦБ: Количина, Гербер датотека и технички захтеви (материјал, обрада површине, бакар, дебљина, дебљина плоче...)

ПЦБА: ПЦБ информације, БОМ, (документи за тестирање)

П2: Да ли су моје датотеке безбедне?

Ваши фајлови се чувају у потпуној безбедности. Ми штитимо интелектуалну својину за наше клијенте у целом процесу. Сви документи клијената се никада не деле са трећом страном.

П3: Који је ваш МОК?

Немамо МОК. Можемо флексибилно да управљамо малом и масовном производњом.

П4: Шта је са испоруком?

Обично, наше време испоруке је око 5 дана за наруџбу узорка.

За малу серију, наше време испоруке је око 7 дана.

За масовну производњу, наше време испоруке је око 10 дана.

Ако је ваша поруџбина веома хитна, обавестите нас и ми ћемо вам средити најбрже!

П5: Како могу наручити ваше производе?

Наше производе можете купити на 2 начина: Први начин је да директно распитате о производу код наших продаваца, а ми ћемо израдити наруџбу коју ћете потврдити и платити након договора између вас и нас. Други начин је да, ако се производ може купити онлине, можете наручити производе у властитој служби. Слободно нас контактирајте директно.

Popularne oznake: високе густине интерконектних штампача, Кина, добављачи, произвођачи, фабрика, прилагођени, купују, јефтино, цитат, ниска цена, бесплатни узорак