Како лемити Флек Пцб

Флексибилни кораци рада на штампаној плочи

1. Пре лемљења, нанесите флукс на јастучић и третирајте га лемилом како бисте избегли лоше калајисање или оксидацију јастучића, што доводи до лошег лемљења, а чип генерално не треба да се обрађује.

2. Користите пинцету да пажљиво поставите ПКФП чип на ПЦБ, водећи рачуна да не оштетите игле. Поравнајте га са јастучићима, пазећи да је чип постављен у исправној оријентацији. Подесите температуру лемилице на више од 300 степени Целзијуса, умочите малу количину лема на врх лемилице, притисните надоле чип који је поравнат са алатом и додајте малу количину флукса у игле на два супротна угла. Држите чип доле и залемите игле на два супротна угла тако да чип буде фиксиран и да се не може померити. Поново проверите поравнање чипа након лемљења дијагоналних углова. Подесите ако је потребно или уклоните и поново поставите на ПЦБ.

3. Да бисте започели лемљење свих пинова, додајте лем на врх лемилице и нанесите флукс на све пинове да би игле одржале мокре. Додирните крај сваке игле чипа врхом лемилице док не видите да лем тече у пин. Приликом лемљења, држите врх лемилице паралелан са пиновима које ћете лемити како бисте спречили преклапање због вишка лема.

4. Након лемљења свих водова, навлажите све водове флуксом да бисте очистили лем. Апсорбујте вишак лема тамо где је потребно да бисте елиминисали шортс и кругове. На крају, пинцетом проверите да ли постоји виртуелно лемљење. Након што је провера завршена, уклоните флукс са плоче, умочите чврсту четку у алкохол и пажљиво је обришите дуж правца пинова док флукс не нестане.

5. СМД РЦ компоненте се релативно лако лемљују. Можете прво да ставите лим на спој за лемљење, затим ставите један крај компоненте, стегните компоненту пинцетом и залемите један крај, а затим проверите да ли је правилно постављен; Ако је раван, онда лемите други крај.

Мере опреза за лемљење флексибилних плоча

У погледу распореда, када је величина штампане плоче превелика, иако је лемљење лакше контролисати, штампане линије су дугачке, импеданса се повећава, способност против буке се смањује, а трошкови се повећавају; ако је премала, расипање топлоте се смањује, лемљење је тешко контролисати, а суседне линије су склоне појављивању. Међусобне сметње, као што су електромагнетне сметње штампаних плоча, итд. Стога, дизајн ПЦБ плоче мора бити оптимизован:

(1) Скратите везу између високофреквентних компоненти и смањите ЕМИ сметње.

(2) Компоненте са великом тежином (као што је више од 20 г) треба да се причврсте носачима и затим заваре.

(3) Проблем дисипације топлоте треба узети у обзир за грејни елемент како би се спречили дефекти и прерада узрокована великим ΔТ на површини елемента, а термални елемент треба држати даље од извора топлоте.

(4) Распоред компоненти треба да буде што је могуће паралелнији, што је не само лепо већ и лако за заваривање, и требало би да буде масовно произведено. Дизајн плоче је правоугаоник 4:3 (најбоље). Немојте нагло мењати ширину жице да бисте избегли прекиде у ожичењу. Када се плоча загрева дуго времена, бакарна фолија се лако шири и пада. Због тога треба избегавати употребу бакарне фолије велике површине. Горе наведено је заваривање флексибилне плоче, надам се да ће вам помоћи.