Нова енергетска возила, 5Г тржиште расте потражња ПЦБ-а

Нова енергетска возила, 5Г тржиште подстичу потражњу за ПЦБ-ом да расте

Познат као "мајка електронских компоненти", ПЦБ је мост који носи електронске компоненте и повезује кола. Међутим, у протекле две године, кинеско-амерички трговински сукоб и нова епидемија круне изазвали су огроман утицај на индустрију полупроводника. Избегавано је у извесној мери погођено.

Према индустријским изворима, судећи по тренутним повратним информацијама са тржишта терминала и ланца снабдевања, тренутна потражња за ПЦБ-има заправо расте, укључујући 5Г, паметне куће и нова енергетска возила. Узимајући за пример возила са новом енергијом, потражња за ПЦБ-има ће бити 4-5 пута већа од традиционалних возила, а укупна потражња на тржишту је велика.

Истовремено, због недостатка чипова на тржишту, напредак многих производа купаца није очекиван, укључујући монтажу ПЦБ-а и производњу готових производа у каснијој фази.

Да ли ће ПЦБ у будућности бити замењен чиповима? Иза благостања крију се скривене бриге

Лин Чаовен, технички директор Индавинуа, сматра да због несташице чипса поскупљење траје већ дуже време. Многе домаће електронске компаније су одговориле локализацијом или заменом чипова. Велики број производа захтева ревизију ПЦБ дизајна, а неке фабрике ПЦБ-а су такође прошле. Бесплатна провера је повећала ентузијазам многих предузећа и наставника и студената за ПЦБ проверу, али је донела одређени степен раста тржишту производње ПЦБ-а.

Иако је потражња за ПЦБ-има у новим енергетским возилима увелико порасла, због употребе батерија великог капацитета у новим енергетским возилима, струја у колу постаје већа, а дизајн носивости струје и термички дизајн постају критични, а ПЦБ је више забринути за поузданост. дизајн, али са становишта перформанси, највећи утицај на поузданост има производња топлоте. Због тога је неопходно контролисати топлоту од ИЦ пакета, преко ПЦБ-а, до комплетног производа у радном окружењу.

Поред тога, нова енергетска возила су такође опремљена технологијама као што су аутономна вожња, радар и паметни кокпит. У поређењу са традиционалним возилима, дизајн ПЦБ-а је много компликованији, а да би се постигле ове богате функције, захтеви за брзином сигнала које преноси ПЦБ биће већи. , и може постојати потражња за ХДИ плочама у паметним кокпитима. Истовремено, нова енергетска возила су обично опремљена многим модулима камера, што захтева флексибилније и чвршће плоче.

Поред нових енергетских возила, врхунска производња ПЦБ-а за индустрије које подржавају интегрисана кола, као што је опрема за тестирање полупроводника, увешће процес брзог раста у будућности, а ово поље су углавном заузимале Сједињене Државе, Јапан, Југ Кореје и других земаља у прошлости.

У области технологије дисплеја, посебно активне ЛЕД диоде која емитује светлост следеће генерације, модул позадинског осветљења модула позадинског осветљења је обично велик као екран и штампана плоча. Ова врста опреме за приказ обично се користи за праћење великих екрана, екрана за спољно оглашавање и других поља, а тренутна потражња на тржишту такође расте.

У области 5Г и паметних телефона, Лин Цхаовен је рекао да се 5Г углавном огледа у разматрањима дизајна ПЦБ материјала и квалитета преноса сигнала. У поређењу са 4Г, 5Г има већу брзину, већи капацитет и мање кашњење. Проблем "грејања" који је такође донет на 5Г базне станице и терминале привукао је велику пажњу индустрије. У области паметних телефона, 5Г мобилни телефони су континуирано унапређивани у правцу високих перформанси, високог квалитета екрана, високе интеграције и танкости. У поређењу са ером 4Г, производња топлоте је значајно порасла, а потражња за расипањем топлоте је такође значајно порасла. У дизајну кола у области 5Г хитно су потребни енергетски ефикаснији уређаји и ефикаснија решења за хлађење ПЦБ-а.

Види се да са тренутним развојем нових енергетских возила, 5Г, нове технологије дисплеја, тестирања полупроводника и других области, потражња за ПЦБ-има на домаћем тржишту такође расте, а због технолошке надоградње, дизајн ПЦБ-а је такође порастао. стандарди. Захтевај.

Шта је добар ПЦБ

ПЦБ индустрија се развијала тако дуго, а сада постоје неке нове промене у дизајну ПЦБ-а. Једна је више минијатуризације, која је углавном вођена захтевима за преносивост паметних уређаја; други је трансформација ПЦБ-а из традиционалних крутих плоча у круте флексибилне плоче. А када се ПЦБ креће ка врхунском, постоје два главна аспекта, један је да пренос података и брзина преноса постају све већи и већи, а други је да за паметне куће и уређаје за ношење, потражња за ХДИ је постајући све очигледнији.

Захтеви корисника за ПЦБ такође су све већи и већи. Лин Цхаовен је рекао да су већа брзина, мања величина и брже време изласка на тржиште изазови и прилике за дизајн ПЦБ-а. За купце, под претпоставком испуњавања индикатора учинка, боље је имати брже време испоруке дизајна.

Добар ПЦБ треба да задовољи интегритет сигнала, интегритет напајања и усклађеност са дизајном електромагнетне компатибилности, који се углавном одражавају на перформансе кола. На нивоу који корисник може да види голим оком, одличан ПЦБ рад треба да буде густ у распореду, уредан и симетричан, и да води рачуна о естетици распореда. При томе се узимају у обзир радне навике корисника, на пример, утичнице на панелу су распоређене разумно, што је згодно за укључивање и искључивање, а постоје и јасна безбедносна упутства.

Из перспективе индустријских стандарда, добар ПЦБ прво мора да задовољи захтеве перформанси корисника, а истовремено може да задовољи и стандарде у погледу поузданости, а најбоље је имати одређене предности у цени. Наравно, за различите производе, нагласак на горње три тачке ће такође бити различит.

Чипови ће заменити ПЦБ?

Иако данас на тржишту постоји велика потражња за ПЦБ-има, многе нове технологије такође постављају веће захтеве за дизајн ПЦБ-а. Међутим, на тржишту постоји изрека да ће са трендом интеграције хардвера и софтвера апликација постати све једноставнија, а првобитна потреба за изградњом сложеног кола сада се може решити само једним чипом. Ако је све ово тачно, ПЦБ бум данас није ништа друго до балон.

Међутим, за ову изјаву, Лин Цхаовен је рекао да иако је интеграција чипова све већа и већа, немогуће је заменити ПЦБ у кратком року, а основна подршка и даље треба да се постигне преко ПЦБ-а. На пример, СоЦ мобилног телефона интегрише низ модула укључујући ЦПУ, ГПУ, ДДР, итд., што се може сматрати потпуном интеграцијом модула који су раније могли бити имплементирани само на једној ПЦБ.

Али још увек постоје неки проблеми. На пример, чак иу 5нм ери, СоЦ не може независно да интегрише све чипове мобилног телефона под претпоставком да обезбеди сопствени садржај; у исто време, чак и ако су чипови интегрисани заједно, проблем акумулације топлоте малих чипова је и даље проблем тренутно. Потешкоће, као што је проблем са грејањем Снапдрагон 888, чак ни Аппле А14 не могу да реше проблем грејања; поред тога, повећањем чипа високе густине ради интегрисања ПЦБ садржаја смањиће се принос, па је боље да га ставите директно на ПЦБ.

Према инсајдерима из индустрије, заиста постоји тренд интеграције чипова. На пример, чипови за мобилне телефоне имају интегрисани основни опсег и друге повезане уређаје, што у великој мери смањује површину матичне плоче мобилних телефона. Али оно што треба да се види је да када су ови чипови високо интегрисани, потребно је наставити са минијатуризацијом и стањивањем, истовремено осигуравајући да њихове перформансе испуњавају захтеве.

Са неких аспеката, производња матичне плоче производа је још тежа. У исто време, тешко је да се неки спољни интерфејси ПЦБ-а интегришу у чип, а начин приступа УСБ-у постао је проблем. У неким производима високе поузданости има мање апликација. Треба узети у обзир цену производа и одговарајућа питања потражње. Стога ће још дуго у будућности потражња за традиционалним ПЦБ-има и даље одржавати растући тренд.

Међутим, овде се може направити илузија, пошто су ПЦБ-и углавном засновани на проводничким линијама напуњеним изолатором, док су чипови засновани на полупроводницима. Дакле, да ли се полупроводници могу користити као материјали за производњу ПЦБ плоча у будућности, наравно, то укључује цену сировина, као и карактеристике импедансе сигнала, као и физичка питања као што су издржљивост, расипање топлоте и изобличење.

Али ако се то може реализовати, онда се ова ПЦБ плоча направљена од полупроводника такође може сматрати чипом величине ПЦБ-а.

Судећи по тржишту последњих година, кинеска ПЦБ индустрија се и даље брзо развија, а са појавом апликација као што су 5Г, нова енергетска возила и нове технологије приказа, нови изазови су постављени за ПЦБ. У исто време, зрелост индустрије је такође створила потребе за дизајнерима ПЦБ-а трећих страна. Повезивањем оригиналне фабрике и произвођача ПЦБ-а, коначно се формира исплативо решење за масовну производњу. Што се тиче тога да ли ће чипови заменити ПЦБ у будућности, барем не у кратком року, а потражња и даље расте. Али дугорочно, многе иновације потичу из смелих претпоставки.